COOLBOX Pasta térmica H70

Descrição:
 Pasta térmica com composição eletricamente não condutora e baixa
 resistência térmica.
 Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets
 gráficos, etc. e soluções de refrigeração, obtendo uma refrigeração mais
 eficiente.

Especificações Técnicas:
 .Condutividade térmica: >3,17 W/mk
 .Resistência térmica: < 0,0067ºC-in2 / W
 .Temperatura de operação: -30 ~ 240ºC
 .Quantidade: 2g

Composição:
 .Compostos de silicone: 30%
 .Compostos de carbono: 20%
 .Óxidos metálicos: 50%